传闻：通富微电建成国内首条12英寸28纳米封测生产线。

记者求证：记者致电公司证券部，工作人员建议可关注公告。

通富微电（002156）近日有传闻该公司已建成了国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，对此工作人员对记者表示可关注公告。

有媒体指出在集成电路装备专项的持续扶持下，通富微电12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试到通过客户产品考核仅仅历时不到6个月，创造了封测行业一个非常难得的记录。该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。

据了解，目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块（Copper Pillar）手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊（Flip Chip）封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。

今年一季度公司实现销售收入5.13亿元，同比增长14.67%；实现归属于上市公司股东的净利润3466.81万元，同比增长62.86%，有分析认为公司前几年为了应对无线通讯及数字多媒体领域对封装的需求的快速增长，积极研发并布局众多先进封装产能，已开始进入收获期，2015 年公司毛利率、净利率仍有较大的上升空间。

“公司有望成为半导体板块的一匹黑马，在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。”海通证券表示。