张翔

[摘要]近年来，电子组装技术进入了超高速发展时期，并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。

[关键词]电子组装技术；逆序电子组装；三维立体组装

[DOI]1013939/jcnkizgsc201550053

电子组装技术是指将电子元器件安装在印制电路板上的焊接技术，包括焊接方法、焊接材料、焊接设备、焊接质量检测等，是一种金属加工工艺，它直接关系到电子产品的品质。随着电子技术的迅猛发展，电子产品已渗透到人类生活的各个领域。由于电子产品的使用范围趋于广泛、工作环境不断复杂，对电子产品的组装工艺要求也越来越高。一是要求布局合理，结构紧凑，以保证对产品技术指标的要求；二是要求工艺不断革新，以适合大批量生产或自动化生产；三是要求操作简单，方便维修；四是要求造型美观大方。随着电子产品小型化、高集成度发展趋势，电子组装技术的发展也是日新月异。

1電子组装发展历程

电子管的问世，引领人类社会进入了全新的发展阶段，并由此宣告了一个新兴行业的诞生，世界从此进入了电子时代[1]。电子管在电子组装时被安装在电子管座上，而电子管座一般则是固定于电路板上，采用引线方式进行器件和电子管座的连接，并要求电子组装线路走线整齐。由于电子管工作时需要高电压，使得电子组装时要充分关注和考虑强电和信号（弱电）的走线以及生产中对人身安全的保障等。……