翟威 于靖 代坤 申长雨

（郑州大学材料科学与工程学院，橡塑模具国家工程研究中心，河南 郑州，450001）

导电高分子复合材料（CPCs）具有成本低、易成型、化学稳定性好及电性能可调等优点，现已广泛应用于抗静电、电磁屏蔽、自控温发热、敏感元器件等诸多领域［1］。对CPCs而言，低CPCs导电逾渗值（即材料发生绝缘体－导体转变时的填料含量）意味着低成本、良好的力学性能及加工性能，因此，研究者在降低CPCs逾渗值方面做出了许多突出工作。其中，通过控制导电填料选择性分布在基体粒子表面制备隔离结构CPCs的方法受到广泛关注。隔离结构CPCs中导电粒子仅分布于聚合物颗粒表面而非无规分布于聚合物基体中，因此复合材料的逾渗值得到了极大降低。

一般情况下，导电填料的含量过高不仅会大大削弱材料的力学性能，还会使CPCs在料筒中的黏度增大，从而不得不靠提高注射压力或升高塑化温度等手段使充模过程顺利进行，这却大大提高了复合材料的生产成本。

本研究采用柱塞式注塑机制备了具有隔离结构的CPCs。与普通注射成型CPCs相比，柱塞式注射技术使聚合物在成型过程中经历较弱的剪切作用，使得体系中隔离结构能完整的保存下来，构成有效的导电通路，从而使其电阻率明显降低。本研究为制备综合性能好、成型效率高的CPCs提供了新思路。

1 试验部分

1.1 原料

聚丙烯（PP）粉料，T30S，中国广东茂名石化有限公司；超高相对分子质量聚乙烯（UHMWPE），型号M2，北京助剂二厂，相对分子质量300万，密度0.94g／cm3，熔点137 ℃，熔体流动速率为0（在230℃，2.16kg），体积电阻率1×1017Ω·cm；……