赵 磊,李晓红,侯金保,孙 强

(北京航空制造工程研究所,北京 100024)



有机胶体黏附力作用下的钎焊工艺

赵 磊,李晓红,侯金保,孙 强

(北京航空制造工程研究所,北京 100024)

利用有机胶体的黏附作用力改善待连接表面的界面张力，可为实现异种材料间的钎焊连接提供有利条件。以环氧树脂为黏性胶体，TiH2粉为活性元素源，AgCu共晶合金箔为钎料，将TiH2与环氧树脂混合后涂敷在SiO2f/SiO2复合材料表面，并在此表面进行钎料润湿实验。结果表明:胶体黏附力对钎料的润湿铺展具有促进作用。将此工艺用于钎焊连接，可实现SiO2f/SiO2复合材料、Cf/SiC复合材料以及Al2O3陶瓷与Invar合金的冶金致密连接。

胶体;钎焊;复合材料

随着纤维复合材料，特别是先进纤维增强陶瓷基复合材料的不断涌现，关于此类材料的连接技术逐渐成为研究和关注的一个热点。目前，纤维复合材料的连接主要以粘接[1]和钎焊连接[2]为主。为了满足纤维增强陶瓷基复合材料的高温环境应用需要，有关该类材料的耐高温冶金连接已成为亟待解决的关键问题。当前，纤维增强陶瓷基复合材料主要采用纤维层叠和浸渗烧结技术制备而成，随着复合材料轻量化水平的不断提高，材料基体的力学性能往往较低，特别是复合材料表面的增强纤维丝或纤维束会因层间结合强度低而易于剥离，这给复合材料的表面连接带来了不便。

由于纤维复合材料制品多为薄壁结构，在连接应用中采用胶接技术可以充分发挥复合材料的结构特点，在俄罗斯宇航工业和我国的航空航天领域，胶接已成为纤维复合材料应用不可缺少的关键技术。……