聚酰亚胺/SiO2纳米复合抗原子氧气凝胶的合成与性能
2015-03-17房光强沈登雄栗付平杨海霞刘金刚杨士勇
房光强,沈登雄,栗付平,李 华,杨海霞,刘金刚,杨士勇
(1 上海交通大学 材料科学与工程学院 金属基复合材料国家重点实验室,上海 200240;2 上海宇航系统工程研究所,上海 201108; 3 中国科学院 化学研究所 高技术材料实验室,北京 100190; 4 北京航空材料研究院,北京 100095)
聚酰亚胺/SiO2纳米复合抗原子氧气凝胶的合成与性能
房光强1,2,沈登雄3,栗付平4,李 华1,杨海霞3,刘金刚3,杨士勇3
(1 上海交通大学 材料科学与工程学院 金属基复合材料国家重点实验室,上海 200240;2 上海宇航系统工程研究所,上海 201108; 3 中国科学院 化学研究所 高技术材料实验室,北京 100190; 4 北京航空材料研究院,北京 100095)
以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(sBPDA)和2,2′-二甲基-4,4′-二氨基联苯胺(DMBZ)为聚合单体,八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,SiO2纳米粒子为填料,采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列聚酰亚胺(PI)/SiO2纳米复合气凝胶(CPIA-SiO2-0~CPIA-SiO2-7)。研究表明:SiO2纳米粒子的引入对PI气凝胶的耐热性能未产生显著的影响。然而,随着SiO2纳米粒子含量的增加,PI气凝胶的孔隙率从89.6%逐渐降低至79.4%,BET表面积也随之从425.5m2/g降低至380.2m2/g,纳米泡孔孔径分布呈现出变宽的趋势。SiO2的引入显著提高了PI气凝胶的抗原子氧侵蚀能力,含量为7%(质量分数,下同)的PI/SiO2复合气凝胶CPIA-SiO2-7的原子氧侵蚀率(2.6%)仅为不含SiO2气凝胶CPIA-SiO2-0的原子氧侵蚀率(12.3%)的1/5左右。
聚酰亚胺气凝胶; SiO2纳米粒子;POSS;超临界二氧化碳;抗原子氧
近年来,聚合物气凝胶材料以其轻质、柔韧、易于加工等特性在航天、航空、电子、电工等领域中得到了越来越广泛的关注[1-5]。常见的聚合物气凝胶材料包括酚醛(RF)[6]、聚苯乙烯(PS)、聚氨酯(PU)、聚脲、聚酰胺(PA)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰亚胺(PI)气凝胶等。……
