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文献摘要(162)

2015-02-10龚永林

印制电路信息 2015年8期
关键词:镀铜印制电路挠性

文献摘要(162)

一个创新的头盔显示器中刚挠性PCB设计

Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display

美国空军开发一个可穿戴式的双目全息波导头盔显示器,本文介绍该头盔显示器对印制电路板的要求和设计考虑。对PCB的挑战首先因安装在飞行员的头盔而需足够小、轻薄,要有可弯曲性,又要支撑元器件。PCB线路有控制阻抗的要求,选用低Dk的基材,实现信号的完整性。此PCB是刚挠结合设计,三个刚性部分承担各自功能并有挠性部分连接,在保持成本和可制造性的条件下,设计与制作的头盔显示器获得成功。

(Dr. Dave Cowl,PCD&F,2015/06,共6页)

为挠性电路、聚酰亚胺和刚挠结合的高可靠性、无应力的沉积铜

A High-Reliability, Stress-free Copper Deposit for FPC,Polyimide and Rigid-Flex

当前为符合PCB功能需要,选择各种各样的介质材料,这对PCB制造过程是个挑战。特别是如聚酰亚胺有光滑的表面,若化学镀铜处理不当铜层易起泡分层。本文提出一种新的无应力化学镀铜,实现PI的FPCB和R-FPCB镀铜高可靠性。文中叙述了在化学镀铜溶液中调整添加剂的实验,找出添加剂可能对PCB镀层可靠性影响,并对试验样板进行内部应力试验(IST),找出添加剂可能对PCB镀层可靠性影响。结论认为选择好化学铜溶液添加剂,可以降低镀层应力,减少光滑基材与沉积铜层间故障。

(Jason Carver 等,PCB magazine,2015/06,共8页)

高密度互连和埋置板测试

High-Density Interconnect and Embedded Board Test

手机和便携式设备的多功能、轻薄化,促进了HDI技术的需要。这个创新现在是波及到IC、PCB和PCBA及整个电子系统。文中叙述了IC封装的引脚密度的增加,新的BGA封装减少了焊球之间的间距从0.5 mm 到 0.4 mm,大于0.5 mm的间距已经停滞需求,HDI PCB通过缩小导通孔和采用堆叠孔,甚至PCB内埋置元件。对于PCB与PCBA的检测包括AOI、AXI和ICT,实现互补。SMT后板与埋置元件板测试(EBT)有IEEE 标准参照。

(Mark Lau,SMT magazine,2015/06,共7页)

导线电流与温度关系

Trace Current/Temperature Relationships

有关PCB的导线电流与温度之间关系,在2009年之前板的设计师参考的是一个暂定的曲线图。在2009年IPC出版了IPC-2152新的标准,为PCB设计确定导线的电流承载能力,仅依靠多个图表是不够的。本文从铜的电阻率和导热系数等基本概念,将图表数据转化为方程组,评价图和利用热仿真模型的方程和公式。并通过热模拟、电流与热敏感性试验验证电流与温度间关系。当前PCB设计优化板面积时,若没有先进的热仿真软件也可以考虑热效变化。

(Douglas G. Brooks等,PCD&F,2015/06,共6页)

能挠曲、可伸缩互连的智能可穿戴技术

Enabling Smart Wearable Technology: Flexible, Stretchable Interconnect

可穿戴电子产品随着用户体验的成熟,产品设计尽可能多的时尚风格和适用功能。其中PCB也不再是静态的零件,要适应人的弯曲、伸展等动态变化。本文章叙述了新的智能可穿戴式电子设备发展和市场前景,可穿戴式电子互连的设计和材料的进步,智能可穿戴式电子的可弯曲性、可拉伸性要求,这两大特性扩展了其应用范围。智能可穿戴式电子使印制电路、印制电子有了新的市场。

(Joan K. Vrtis,PCB magazine,2015/06,共6页)

电镀过程中产生的贵金属回收——在现场的贵金属回收系统めっき工程から発生する貴金属の回收——オンサィト一次回收システム

Recovery of Precious Metals from Plating Solutions and their Derivatives——On site Precious Metals Recovery System

电子元器件制造中要用到贵金属电镀,包括印制电路板制造。贵金属电镀过程中有废溶液、清洗水以及电镀夹具、废品等含有贵金属,于是设计了电解回收装置和离子交换装置,在生产现象进行贵金属回收。本文叙述了贵金属回收系统模式,以及电解回收装置和离子交换装置的原理、回收金和回收鈀的效果。

(水橋正英 等,表面技術,Vol.66,2015/03,共5页)

(龚永林)

Technology & Abstract (162)

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