大强的评议渐见明朗

The comments of big and strong is gradually clear

我们《印制电路信息》杂志自今年五月期起开展中国印制电路产业是否大与强，及如何做大做强的专题评议，现已有半年六期登载这方面文章，从印制电路产业的多方面作出阐述与评议。本期又有重头文章，对中国印制电路产业的大与强的程度与如何做大做强的思路渐见明朗。

本期登载“我来议一议中国PCB行业大而不强”一文，作者有数据有事例，有理有据充分说明我国PCB行业足够大，我国PCB行业在变强，以及行业还有不强之处与如何变强的观点。此文评议系统、全面。本期还有叙述印制电路技术发展一文，以及“十年磨一剑”有关覆铜板的文章，从不同方面反映我国PCB产业状况。

本期恰巧赶上美国NTI发布2014年世界印制电路制造商百强排名，现把此英文原文翻译成中文，在本期登载。此文包含有外国人对中国印制电路产业是否大强的评议。在世界百强PCB制造商中中国本土企业占有数量最多，在外国人的笔下也认为中国是世界印制电路产业的重要力量，一些中国内地制造商的技术水平与中国台湾、日本和西方国家的技术水平相当，因此文章题名“China in Charge”（中国撑起、主管之意），可见作者对中国印制电路产业的看重。

在上期载出“中国印制电路产业做大做强调查问卷”，同时在CPCA网站和微信圈内也发出了此“调查问卷”，向行业内人士和读者们发出调查。此调查问卷截止时间10月中旬，请大家对中国印制电路产业做大做强发表见解和建议。

本期载有基板材料专题方面多篇文章，叙述特殊的铝基板技术和覆铜板的一些性能研究。还有电镀涂覆专题方面文章，包括表面涂覆层发展和电镀能力与缺陷预防。

2015年10月