付国鑫

[摘 要]在信息时代的今天，主要表现为对电子产业先进制造能力的竞争。机械制造的精密程度关系到电子技术的发展速度。表面平整化加工的重要手段是抛光，常见的抛光技术如机械抛光、化学抛光、磁研磨抛光、流体抛光、电化学抛光、离子束轰击抛光、浮法抛光等，均属于局部平坦化技术，且平坦化能力从几微米到几十微米不等，但是国际上普遍认为，目前唯一可以提供整体平面化的表面精加工技术就是超精密化学机械抛光技术（CMP）。

[关键词]化学机械；抛光液；应用现状；前景

21世纪国力的竞争归根到底为先进制造能力的竞争，在信息时代的今天，主要表现为对电子产业先进制造能力的竞争。目前，电子产品的先进制造业的快速发展方向为高精度、高性能、高集成度以及可靠性，因此，对加工工件表面的局部平整度和整体平整度都提出了前所未有的高要求（要求达到亚纳米量级的表面粗糙度），但是国际上普遍认为，加工工件特征尺寸在0.35μm以下时，必须进行全局平坦化，而化学机械抛光不但集中了化学抛光和机械抛光的综合优点，也是目前唯一可以提供整体平面化的表面精加工技术就是超精密化学机械抛光技术。

一、超精密化学机械抛光技术的发展

1985年之前，CMP技术主要应用于精密光学系统的生产和半导体制造中硅片加工，在商业中CMP技术高度垄断，并秘密保存。80年代后期，CMP技术被SEMATECH（半导体制造工艺研究合作组织）描述为是一个对多层金属薄膜加工的强有力的技术，并且为了推动CMP装置设备和消耗品的研发和提高性能，SEMATECH发起了巨大的联合研发计划。……