张晗+罗勇

摘要：在2002-2010年的九年期间，台湾推动了系统芯片“国家型”科技计划，前后共执行两期。第一期计划在2002-2005年间执行，计划的重点在于建立技术平台，将系统封装技术应用于实际产品，并整合产学研力量；第二期计划于2006-2010年期间执行，重点在于丰富知识产权，整合电子设计自动化软件，加速由系统封装向系统芯片制造转变。系统芯片计划由多个政府部门共同推动，总计投入近180亿元，其主要成果为芯片产品、学术论文、专利成果以及专业人才培养等，计划在执行两期后结束，其部分研发内容由台湾新推出的智慧电子“国家型”科技计划接替。

关键词：台湾地区系统芯片科技计划

系统芯片（System on a chip，SoC，台湾称之为“晶片系统”）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器及外围电路等。SoC是微电子设计领域的一场革命，从整-个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能。SoC技术的研究、应用和发展是微电子技术和半导体产业发展的一个新的里程碑，它能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板空间和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的革命性新变革。

我国台湾地区的半导体产业始于1976年，当时台湾工研院电子所派遣了十几位专家到美国去取经。……