李华

摘 要：本文主要研究的是针对集成电路晶圆进行测试的各种方法及对其如何生成最后的结果图进行阐述性分析。其中包括一般性常规测试、抽样测试、对测试次品的复测检验三种方式。另外，对于在测试过程中发现的划伤、缺陷进行目测，将其受影响的芯片在最后的结果图中去掉的过程。

关键字：晶圆；测试；抽样；复测

1 测试概述

对于晶圆的测试是在晶圆制造厂之后，封装之前的一个步骤，其目的是将不良品在前期及时发现并剔除出去，进而大大减少后期封装的费用。这样不但节约成本，减少了不必要的浪费，还极大地提高了生产效率。

晶圆测试的方法是用探针卡对晶圆上的每个芯片或者是芯片抽样进行电性测试，具体方法是用探针卡与芯片上的触点连接，由测试机给出一系列脈冲信号，检查芯片的反馈结果。此时，反馈正常的芯片被认为是良品，做记号后保留，反馈不正常的芯片会根据其不同的测试结果标为不同的记号，作为工程师分析改进之用。将来切割封装的时候不合格的芯片会被淘汰，不再进入下一个制程。

2 常规测试

一般性的测试是遍历晶圆上所有可测试的芯片，逐一进行检测。晶圆制造厂设计生产该类晶圆的时候会生成一个控制图，标注了所有可测试芯片和不可触碰芯片的位置和范围。测试机就能够以这个控制图为基准，按照探针卡的并行度及形状，对该晶圆进行测试。同时，在文件系统中需要定义其测试的程序，探针卡接触深度，类型、抛光针的频率、进入深度，出现次品是否需要复测。……