王庚林，李 飞，李宁博，刘永敏

（北京市科通电子继电器总厂有限公司，北京 100041）

以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法

王庚林，李 飞，李宁博，刘永敏

（北京市科通电子继电器总厂有限公司，北京 100041）

基于内外气体交换的分子流模型，采用了以τHemin为基本判据和定量确定最长候检时间的方法，提出了以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法及其氦气含量法和氩气含量法，给出了这种方法的判据公式、压氦或压氩压力时间和最长候检时间公式或确定方法，规定了检测判定程序。内部气体质谱分析，需要时辅以粗漏检测，能够进行具有更高灵敏度和准确性的、破坏性的密封性检测，可用于鉴定检验、周期检验和认证性检测。

内部气体质谱分析；氦气含量法；氩气含量法；最长候检时间；密封性检测

0 引 言

2000年出版的美国专著“电子封装的密封性”［1，2］，以许多实例计算了密封件封装后经一定时间贮存进行内部残余气体质谱分析（IGA或RGA）时，氦气、氩气、氧气、水汽等多种气体的成份，或依据贮存后质谱分析的内部气体成份计算封装的氦气标准漏率LHe。但这些实例均未涉及到密封后经压氦或压氩后，依据内部气体质谱分析的氦气或氩气含量计算LHe，在这种情况下，通常一个氦气或氩气含量，可能会对应两个LHe值，即存在双值问题。

2005年的文献［3］指出：“破坏性的内部气体分析，既可以用于验证氦质谱或积累氦质谱密封性检测的结果，又可用于密封性检测”，但未进一步给出实施的方法。……