邱彪，黄美发，宫文峰，唐亮

(1.桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林 541004;2.北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

随着电子工业的飞速发展，芯片的特征尺寸越来越小，且芯片的I/O(输入/输出)数目急剧增加，给微电子封装设备的工作精度带来了日益严峻的挑战。面对微米级甚至纳米级的加工精度要求，我国电子封装设备企业或单位在高精度机器视觉定位系统的开发上做了大量研究，并取得了很好的效果。但在封装设备的机械精度设计方面，大多采用仿照类比和经验设计，从而导致影响总体精度的相关零部件精度偏高或偏低，达不到系统合理的精度设计要求，同时精度设计效率不高。

在总体精度要求和制造成本之间的博弈中，实现系统合理的精度设计，首要条件是建立能够准确、全面地反映出封装设备总体精度和各相关零部件精度之间的数学关系的封装设备几何误差模型。针对复杂机械系统的误差建模，国内外发展了多种不同的建模方法，由于基于多体系统理论的误差建模方法能全面考虑影响设备精度的各项因素以及相互耦合情况，以特有的低序体阵列来描述复杂系统，具有建模过程程式化、规范化、约束条件少、易于解决复杂系统运动问题的特点［1－2］，所以得到了很好的发展和应用。因此，文中基于多体系统理论建立了某型号倒装芯片键合机的空间几何误差模型，并对基于几何误差模型的精度设计作了探讨，为下一步倒装芯片键合机系统合理的精度设计奠定了基础。……