胥路平，李军

（中国工程物理研究院 电子工程研究所，四川 绵阳 621900）

0 引 言

随着电子产业的蓬勃发展，集成电路在尺寸、种类、形态结构等方面有了很大的变化。由于电子行业对电子产品小型化的追求，表面贴装技术（SMT）越来越普及，表面贴片封装形式也逐渐成为业界的主流。表贴器件的采用使得电子产品的体积缩小，重量减轻，可靠性提高。同时也使得生产流程自动化，提高了生产效率、降低了生产成本。与此同时，市场对SMT 产品的质量要求日益增高，SMT 质量控制越来越成为大家关注和研究的热点。针对不同的产品，SMT 装配过程采用不同的流程。虽然存在多种不同的装配流程，但是最主要的装配流程还是：印制板丝印焊膏→贴片→回流焊接。本文基于该SMT 装配流程的实际情况，探讨SMT 生产的质量相关控制技术。

1 SMT 装配前质量控制

分析印制板丝印焊膏→贴片→回流焊接这个流程，可以看到影响SMT 产品质量的因素主要有：丝印模板、PCB 板、表贴元件、焊膏、装配工艺等。针对这个装配流程，除了需要在丝印、贴片后设置检测点以及采取措施控制回流焊接质量外，为了控制SMT 产品的质量，还需要在装配前对元件、PCB 板和丝印模板等进行检测。

对表贴元件，要对其进行外观检验，重点是检查元件的焊端表面层有无氧化变色现象，检查表贴元件，尤其是表贴集成电路的共面性。通过检验将存在焊端变形，尺寸超差和可焊性差的元件筛除，以保证SMT 装配质量。

对进行SMT 装配的PCB 板的质量应有如下的要求：PCB 板焊前翘曲度小于0.005；……