李子凡， 祁洪飞， 刘大博

(北京航空材料研究院，北京100095)

各向异性导电胶膜(ACF)是一种新兴的微电子封装材料，主要由导电粒子和环氧树脂两部分构成［1］，其中，导电粒子一般为表面镀有Ni/Au涂层的聚苯乙烯(PS)微球。ACF可以实现机械和电连接，并且只在互连方向导电，而在垂直互连方向上绝缘。其具有如下优势:(1)封装温度低;(2)适合于微细间距(＜50μm)互连，可大幅度提高封装密度;(3)绿色环保;(4)柔性好。基于此，ACF已成为液晶显示器及各种平板显示器中不可或缺的驱动互连技术［2，3］。

3～5μm单分散PS微球的制备是ACF研究与应用中的瓶颈技术，因此，其制备技术一直是该领域的研究重点之一。近年来发展起来的制备微米级PS微球的主要方法包括:分散聚合法、种子聚合法、两步溶胀法和动力学溶胀技术［4～6］。其中，由于分散聚合技术具备制备工艺简单，易于控制，可以一步获得微米级PS微球的优势，而广为国内外研究者采用。分散聚合技术的单体引入方式为倾倒法，其对小粒径单分散PS微球的制备非常有效，但却难以实现粒径大于3μm的微球的单分散性。为此，国内外研究者做出了不懈努力，包括:反应物浓度配比、反应温度、搅拌速率等因素对粒径分布影响的研究［7，8］，以及采用新奇的合成大分子取代传统的引发剂和分散剂以提高微球的单分散性［9～11］。其中以合成大分子最为有效，但是，其造价昂贵，制备过程复杂，稳定性差，而且无法实现粒径大于4μm的 PS微球的单分散性。

从改变单体引入方式入……