无背钻孔的微波板间垂直互连研究

2014-01-01凌天庆

现代雷达 2014年6期

关键词：模型

凌天庆

(南京电子技术研究所，南京210039)

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雷达系统发展方向是功能多样化、工作频率宽带化、体积小型化、重量轻型化，阵面应用的集成综合馈电网络一体化规模日益增大。目前，高频段综合馈电网络分为微波多层印制板及混压多层印制板。微波多层印制板主要由多层微波板通过半固化片多次层压制作而成;混压多层印制板是利用半固化片将多层微波板及环氧板多次混压而成［1］。

当多层带状线层压后，它们之间的微波信号传输有多种形式:耦合式、直通式，准同轴式及准带线式等垂直过渡。耦合式的带宽窄，损耗大;直通式的工作频率低;准同轴或准带线式的带宽宽，损耗小，应用比较广泛。本文重点讨论准同轴式垂直过渡，设计模型同样适用于准带线垂直过渡。

常规准同轴垂直过渡模型中的信号过渡孔的制作流程如下:首先，制作金属化孔贯穿上下地层及需要互连的信号线路;然后，将金属化孔的两端背钻一定长度，保证金属化孔只与要互连的电路相连。层压印制板的平整度及背钻孔的控深误差会导致背钻孔加工过浅或过深，从而影响垂直互连的电性能，情况严重时整块多层板报废。微波信号的工作频率越高，多层板报废的概率越大。

在具体应用频带内，为了简化制板工艺，降低多层板的报废率，提高垂直互连信号的一致性，本文提出了一种新的无背钻孔的垂直互连模型。