凌天庆

(南京电子技术研究所， 南京210039)

0 引言

根据应用需求，雷达功能日益增多、工作频带越来越宽，雷达阵面需要频带宽、重量轻、体积小、可靠性高的集成综合馈电网络。目前，高频段综合馈电网络主要采用微波板、环氧板构成的混压多层板［1-2］实现，多层板的叠层结构一般是上面四层电路的微波板，中间多层低频电路的环氧板，下面四层电路微波板。多层板的板材之间采用半固化片需经过多次高温压合形成整板。上下微波板之间的微波信号具有互通关系，因此，必须解决多层印制板之间的超宽带微波信号垂直互连。

微波信号互连形式多样，最简易的信号互连形式是将需要连接的两条传输线直接通过单个金属化孔连接［3-4］。该形式只能用于低频段(3 GHz以下)及窄带宽的情形。用耦合器也可以实现信号的联通，但信号的带宽一样较窄。本文利用准同轴设计方法设计了一种中间导体互连信号，采用金属化孔在中心导体圆周边实现微波地屏蔽的垂直互连形式。该形式已经长期工程化应用。为了降低垂直互连的加工工艺难度，提出了一种准带线方法设计垂直互连的形式。本文的垂直互连主要针对纯微波多层板。

1 原理分析

雷达阵面综合馈电网络中常用的微波多层板叠层结构示意图，如图1所示。垂直互连实现两层带线间微波信号连通。

图1 微波多层板叠层结构

垂直互连理想形式为同轴线、带状线等传输TEM模微波信号的形式。同轴线形式演变成了准同轴垂直互连形式［5-6］，如图2所示。……