秦 舒

（华进半导体封装先导研发中心有限公司，江苏 无锡 214135）

1 引言

在无线通信领域迅猛发展的时代，电子整机正在朝着低成本、小型化、高集成度、低功耗、高可靠性的方向发展。为了适应这一发展，以多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）为代表的微组装技术得到了迅速的发展[1]。

LTCC技术作为多芯片组件（MCM）技术中的一种，利用新型的陶瓷多层基板技术来开发射频模块中的无源器件，是目前设计无源器件的主流技术。相对于传统的印制板电路而言，利用LTCC技术实现的功能电路模块（包括组件、子系统、系统等）具有小型化、高性能、高集成度、高可靠性等优点，同时基于LTCC技术实现的射频微波模块可以取代通信、雷达和军用武器系统等领域中的各种常规形式的微波电路。作为无线通信产品射频前端必不可少的无源器件，随着产品市场的不断增长，其用量也越来越大。一般的电子系统所用的有源器件与无源器件相比，典型的比例为1：10；而在某些无线通信系统中，其比例可为l：50，特别是手机、蓝牙、无线局域网等模块中，无源器件所占的比例更大。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。

目前，人们对射频电路模块性能的要求越来越高，随着无线通信领域的飞速发展，低成本、小型化、高集成度、低功耗、高可靠性已成为模块发展的必然趋势。利用LTCC技术开发的无源器件具有很好的高频特性，同时可以满足低成本、高性能、小体积的设计要求，并且可以缩短整个模块的设计周期。……