近年来，美国上下普遍担忧中国在工业制造和创新方面的进步将挑战美国制造业的领先地位。然而，当我们审视中国半导体产业的现状时，却发现情况并非如此。中国是电子产品制造大国，全球半导体产业严重依赖中国市场，但其自身在半导体生产中发挥的作用仍然有限。中国半导体消费和生产之间的鸿沟不断拉大，半导体贸易逆差持续增加，这是由于中国为制造无线通信产品而不断增加先进微处理器的进口，尤其是从美国进口而导致的。

中国在微处理器的加工和设计上还远远落后于前沿技术，体现在中国缺乏基本的半导体专利。在独立乃至合作形成半导体产业的技术前，中国还有很长的路要走。这就提出了一个有趣的先进制造业谜团：为什么中国政府大力打造自主创新和生产能力，却仍在半导体设计和生产上收效甚微？

研究贸易的经济学家给出了一种流行的解释，即国家主导产业是罪魁祸首。他们认为技术民族主义和幼稚产业保护主义使中国无法从贸易中获利并促进技术学习和生产率的提升。但这种解释无法令人信服。前世界银行首席经济学家林毅夫强调了经济学理论的基本缺陷，即没有分析发展中国家的制度和产业结构与那些能促进经济发展和繁荣的发达国家有何不同。林毅夫认为，政府政策可以让企业在开放市场上更有竞争力，前提是它能反映特定国家和产业的经济结构和制度。

半导体产业是中国自主创新政策的优先目标，包括打造一批具有全球竞争力的半导体公司，将它们发展成为市场份额、制造和创新能力均全球领先的企业。半导体自主创新理念源于获取国外核心技术代价过于高昂或受到限制，因此中国需从技术引进转向自主研发。

许多官方自主创新政策学说仍密切结合中国需要发展国内尖端加工技术的理念，但这忽略了创新极其重要的需求面，且最重要的是，中国缺乏互补的“软”能力，如专利、许可和协调多层次国际创新网络的能力。

因此，中国的自主创新政策往往忽视了中国企业融入全球半导体价值链可使他们获得国外技术和互补能力，而在国内得到这些成本太高，且耗费时间。事实上，中国的半导体公司竞争激烈，这压低了其利润空间，使其可用于研发和创新的资金减少。这些公司迫切希望从全球生产和创新网络中获益。

简言之，中国半导体产业两大创新战略并存，但交集甚少：一是政府强调自主创新；二是企业层面努力加强全球技术采购。中国先进制造业的根本挑战在于，找到二者的最佳结合方式。

毫无疑问，对于中国这样的先进制造业的后来者，加强国内创新能力是超越出口导向型“世界工厂”模式，完成可持续经济转型的关键。中国在激光、纳米技术、先进计算和新能源技术等行业一直在这样做。然而，中国在半导体产业已经达到了一定的发展水平，这个产业的自主创新需要与复杂的全球技术采购相结合。对中国来说，过分强调技术自主性的创新政策产生了意外的负面影响，现在是时候对此进行总结和改变了。

只要中国两大创新战略相互孤立，创新体系就将是零散的，这样的体系难以让中国应对深度融入全球半导体价值链所带来的机遇和挑战，也进一步增强了根深蒂固的创新障碍，这些障碍反映了后发工业国的身份和计划经济体制的遗产。

中国信息和通信技术产业的核心部门一直存在创新空白，无论是在设备、核心部件、软件还是系统集成方面，都依赖美国技术。因此，只要美国企业在创新方面保持领先，中国半导体产业升级就将为它们开辟重要的新市场。如此一来，美国与中国不仅在半导体产业上的合作成为可能，而且还能实现双赢。中国会得到更多其在某些情况下迫切需要的技术，而美国向中国出口技术将获得新的高质量的就业机会。

然而，这样的合作需要建立在平等的基础上，在有争议的问题上坚持权利和义务的互惠，如寻求知识产权保护与中国希望技术扩散之间的适当平衡。处于不同发展阶段的国家之间要建立这种互惠并不容易，但调整互惠规则是可能的，前提是美国和中国有共识，即双方尽管经济体制和创新体系不同，但彼此高度依存。

（译/罗媛）

迪特尔·恩斯特

（作者系美国东西方中心高级研究员、经济合作与发展组织前高级顾问）