AMD 将在明年发布两条新的APU 产品线R ichland、Kabini，均改用28nm新工艺(但注意一个是Global-Foundries、一个是台积电)，取代现有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。国外媒体近日曝光了两个新系列的顶级型号命名，以及部分规格。

R ichland APU 的最高端叫做“A10-6800K”，显 然 是 在 延 续A10-5800K的命名方式。它还是四核心，支持Turbo Core动态加速、自由超频，整合GCN 架构的DX 11.1图形核心并列入Radeon HD 8000序列，热设计功耗保持在100W，而封装接口也还是Socket FM 2，兼容现有主板，另外内存支持也提升到了DDR 3-2133。

AMD“X”系列APU计划

除了这个旗舰型号，R ichland系列还有另外三款四核心、两款双核心，但具体命名、频率待定。估计都会有100W、65W 版本。

整体来说，R ichland的特性会和Trinity非常相似，尤其是CPU 架构放弃了下代压路机而沿用打桩机，因此它更多的是用新工艺来提升频率和性能，GPU 架构则会进化到和Radeon HD 8000系列桌面产品类似的水平。

R ichland定于12月初完成样品验证(顺利的话已经过去了)，明年1月底拿出试产样品，3月底投产，6月份正式发布。

Kabini X 系列的顶级型号叫做“X 4 5110”，双核心，支持Turbo Core动态加速，图形核心名为Radeon HD 8310G，也是GCN DX 11.1架构的，内存支持提至DDR 3-1866。

封装接口是新的 Socket FT3 BGA，不兼容现有平台，但既然都是直接整合的，对用户来说无所谓了，就是厂商需要重新设计主板。

Kabini同样定于2013年6月发布，而消息称样品会在明年3月份准备就绪，5-6月份批量投产。