京瓷将收购印刷电路板厂商ToppanNECCircuitSolutions（TNCSi）的全部股份，将其纳为子公司。TNCSi是凸版印刷与NEC的合资公司，京瓷与这两家公司于2013年8月6日签订了股份转让协议，预定的转让日期为2013年10月1日。

TNCSi成立于2002年，主要从事工业用超厚多层电路板、消费类电子产品用积层电路板及模块电路板等的开发、设计、制造及销售业务。目前的出资比例为凸版印刷占55%、NEC占45%。

京瓷现在是通过其全资子公司京瓷SLC技术在印刷电路板的有机封装领域开展业务。除了主力产品——高端ASIC用倒装芯片BGA之外，还提供用于智能手机及平板电脑的小型薄型倒装芯片CSP等。

而TNCSi主要是在主板领域向工业用途提供从极薄电路板到超厚多层电路板的广泛品种。近年又开发了供智能手机等使用的世界最薄级别的部件内置型电路板。京瓷今后将利用两公司的技术乘积效应开发新产品，并将充分利用TNCSi的客户基础，从而强化有机电路板业务。