黄世震，陈丽红

(福州大学福建省微电子集成电路重点实验室，福州350002)

随着集成电路和半导体工艺技术的发展，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，如智能卡、SD卡等，SoC正是在集成电路向集成系统转变的大方向下产生的。由于SoC产品的功能模块比较多，一般从封装厂里出来后，要对各个功能模块进一步测试，从而剔除不良品，然后根据不同的用途对产品进行初始化，完成测试过程。在产品的批量生产过程中，传统的测试方法采用人工手动测试，存在几个问题:①效率低，无法满足SoC产品对时间的要求;②测试结果容易受人为因素的影响，无法满足SoC产品对可靠性的要求。本文提出一种基于RS485总线的自动化批量测试系统的设计方法，以现有的封装厂测试平台为基础，通过自行研制一些测试板，与现有的测试平台对接，实现SoC产品的自动化批量测试，提高生产效率。文中将以一款TF卡为例，在介绍完测试平台的硬件结构之后，侧重介绍测试平台的软件设计方法。

1 测试平台概述

RS485总线是业界应用最广泛的标准通信接口之一。它采用平衡发送和差分接收方式实现通信:发送端将串行口的TTL电平信号转换成差分信号A、B两路输出，经过线缆传输之后在接收端将差分信号还原成TTL电平信号。由于传输线通常使用双绞线，又是差分传输，所以有极强的抗共模干扰的能力，传输距离在1 000 m以上，可互联多达256个节点，非常适合组成成本低廉的多机通信系统。……