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航天器电子设备焊点质量检测技术研究

2012-12-29于忠喜王文正夏辉李文斌

航天器工程 2012年3期
关键词:检测质量

于忠喜 王文正 夏辉 李文斌

(山东航天电子技术研究所,山东烟台 264003)

1 引言

航天电子设备中,表露型焊点数量占到80%以上,检测手段主要靠人工目测,受操作员经验、疲劳程度和主观感觉等人为因素影响,没有统一的判别量化标准,判定结果因人而异,一致性较差,难以保证焊点的100%检测和避免人工目测时焊点漏检事故的发生,人工检测对焊点形态无法记录,无法实现航天产品质量控制可追溯的管理目标。而民用全自动光学检测(AOI)系统虽然已经得到了比较充分的发展和应用,但是在检测指标、工艺标准及检测模式等方面与航天电子产品的质量需求存在较大差异,未在航天产品的生产过程中得到应用。

本文提出的航天器电子设备焊点质量检测方法主要应用于航天电子产品焊点质量的自动化检测,可以提高检测效率和检测精度,并能实现产品质量信息的记录管理,增强了产品质量控制的可追溯性。

2 总体技术方案及其关键技术

对于航天器电子设备焊点质量的评价,需要考虑焊锡的爬升角、厚度、位移、旋转、光洁度、润湿程度等多方面的因素,并满足国内外航天器的相关标准。为此采用了图像识别的方法,提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,采用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。总体技术方案如图1 所示,而焊点质量检测需要在解决一系列的关键技术基础上,进行检测平台的软硬件方面的设计。……

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