李 林，黄生华，李北军

（中船重工第七一○研究所，湖北 宜昌 443003）

一种新型无氰镀铜溶液

李 林，黄生华，李北军

（中船重工第七一○研究所，湖北 宜昌 443003）

研制出一种新型的无氰镀铜溶液，其最佳配方为：CuSO4·5H2O 45g/L，ZGA350mL/L，ZGB150mL/L，添加剂6mL/L。该镀液稳定，电流效率和深镀能力均优于氰化物镀铜溶液的，分散能力接近甚至超过氰化物镀铜溶液的。所得镀层光亮、结合力良好，可以取代氰化物镀铜在钢铁等基材上直接预镀铜。

配位剂；无氰镀铜；结合力

0 前言

由于氰化物镀铜溶液使用剧毒的氰化物，对环境和操作者有很大的危害。为此，广大电镀工作者一直把无氰镀铜作为主要的研究课题，并在这方面取得了一定的进展［1］。无氰镀铜主要有焦磷酸盐、氨三乙酸、柠檬酸盐以及有机磷酸等体系，但大多数工艺都是采用单一的配位剂，在镀液的稳定性、镀层的结合力等方面仍存在缺陷。本试验研制出一种新型的无氰镀铜工艺，其具有镀液稳定、镀层与基体结合良好等优点。

1 试验

1.1 试验材料

试片采用50mm×50mm×1.5mm的低碳钢板。

1.2 工艺流程

除油 —→除锈 —→水洗 —→活化 —→水洗—→无氰镀铜 —→水洗 —→干燥

1.3 镀液组成及工艺条件

CuSO4·5H2O 30～60g/L，复合配位剂ZGA350mL/L，辅助配位剂ZGB150mL/L，添加剂6 mL/L，pH值8～10，0.5～1.0A/dm2，30～50℃，S阴极∶S阳极＝1∶（1.5～2.0），阳极材料为纯度大于99.9%的紫铜板。

复合配位剂ZGA由多种羟基化合物经多道工序复合而成，它能与Cu2＋形成较稳定的螯合物；同时能强烈地吸附于作为阴极的钢铁表面，既可以保持钢铁表面的活性，又能增大阴极极化［2］，使镀层更细致、结合力更好。

辅助配位剂ZGB由有机化合物组成，它能增强复合配位剂ZGA对Cu2＋的螯合作用，使镀液更加稳定，镀层更加细致、光亮；……