华根瑞，王海涛，袁 晶，王 鹏

(西安电子工程研究所专业七部，陕西西安 710100)

在某型雷达系统中，要求接收前端使用的盒体重量轻、电磁屏蔽效果好、成本低、表面需耐磨且具有可焊性。为满足这些要求，该盒体材料最终选用铝合金，表面镀镍。

在对盒体中焊接的接收电路板上，预先使用熔点为183℃的Sn－37Pb焊料焊接了3个器件，在随后的焊接工序中，须使用熔点比183℃低的焊料焊接。能满足这一要求的焊料，基本上是含铟或含铋的焊料合金。由于铟属于稀有金属，所以此类焊料的价格较高，而目前市场上的含铋焊料，主要是Sn－58Bi，该焊料熔点低，具有良好的流动性和热疲劳性能［1］，价格较低廉。文中所用焊料为明辉牌Sn－58Bi(牌号:Bright BR50A)焊膏。

由于存放环境、镀前表面处理等原因［2］，镀镍层容易被氧化，有些甚至会出现发霉等现象。过厚的金属间化合物层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳能力下降，从而导致焊点可靠性的下降。对于无铅焊料而言，由于无铅焊料和传统的锡铅焊料成分不同，因此这与焊接基底如铜、镍等的反应速率以及反应产物不同，从而需要不同的焊接温度和时间［3］。在镀镍盒体中，由于存放原因，部分表面已被氧化，如图1所示的表面氧化层。虽调整了焊接时间和温度，但仍是空洞率较高。空洞的存在，一方面会使射频电路的接地不良。另一方面会阻碍热量耗散，导致器件的提前老化。将这些被氧化的盒体返厂处理后，其焊接效果并不理想。同时，可使用其他焊料在盒体表面焊接，仍出现空洞率高的问题。……