刘建

（工业和信息化部电子第五研究所，广东 广州 510610）

0 引言

国内电子元器件制造企业在承接高质量等级的元器件生产任务时，为了提高产品的质量一致性，大多都采用过程质量控制 （SPC）方法来保证各工序的质量。在SPC实施的过程中，对工序能力指数的计算经常存在误区，导致经常出现某些参数的Cpk值超过2，甚至达到5或6。众所周知，当Cpk达到1.33以上时，对应的成品率η为99.99683%、不合格品率为31.4 PPM；而代表当前国际主流水平的Cpk值为1.5，对应的成品率η为99.99966%、不合格品率为3.4 PPM。可见，这些将Cpk值算得很高的企业必定在应用SPC时进入了误区，导致不合理的数值。纠其原因，这是因为以合格率为目标的规范控制限过宽，导致Cpk值不合理；应该根据实际的工艺情况，引入内控规范限，重新进行Cpk值的计算。下面从光刻和键合两道工序作为双边控制和单边控制的内控限计算方法，论述如何使Cpk值达到合理水平。

1 双边控制限——光刻线宽

光刻线宽控制由光刻胶匀胶和烘烤来实现。若匀胶机的转速不够稳定，会导致匀胶后的光刻胶厚度的均匀性差，曝光后胶图形的一致性差，进而影响到铝指条宽度的一致性。通过稳定匀胶转速，保证片内和片间光刻胶膜厚度的均匀性，通过去除光刻胶涂层的厚胶边，有效地提高片内光刻胶膜厚的均匀性，从而提高片内、片间、批次间光刻胶图形的一致性，保证铝膜指条宽度的一致性。

对于某品种的光刻工艺，线宽一致性的工艺规范为 （1.750±0.010）μm，利用工具显微镜测量线宽得到如表1所示的数据。……