蒋海峰， 包晓云， 王丽虹， 赵 立

（上海无线电设备研究所，上海200090）

0 概述

电子产品的印制线路板在装配过程中，都需要使用不同类型的助焊剂。助焊剂通常由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等成分组成。活性剂由有机酸或有机卤化物组成，添加剂常由酸度调节剂、消光剂、光亮剂、缓蚀剂和阻燃剂等物质中的一种或几种组成。这些物质在焊接以后所形成的残渣会对电子产品的性能产生不良影响。另外，在印制线路板装配过程中，由于工艺操作、焊接过程、原材料和工作环境等都会带来不同程度的污染物。所以，印制线路板在装配完成后都需要进行清洗，以清除助焊剂、表面污物油脂等各种残留物，保证电子产品性能的长期稳定性。

对于高可靠性的航天电子产品而言，不论是通孔插装还是表面组装的印制板，在回流焊、波峰焊和手工焊接以后都需要对印制板进行严格的清洗。特别是目前在普遍采用表面组装工艺的印制板中，由于焊剂可能会进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中，从而使得清洗更为困难，也显得更为重要。所以，正确地选择清洗剂、制定相应的清洗工艺方法，并且对清洗后的印制线路板进行清洁度检测，对于有效去除印制线路板上有害残留物，保证电子产品的质量极为重要。

1 清洗方法和清洗剂

目前，电子行业印制板组装件清洗工艺主要分为：手工清洗、气相清洗、超声波清洗、离心清洗、半水清洗等。不同的清洗方法使用不同的清洗剂，清洗后必须对清洁度进行检测，并且满足GJB 5807－2006《军用印制板组装件焊后清洗要求》中相对应等级的电子产品的清洁度要求。……