孙小文，刘 斌，邱 谍

（华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室，聚合物新型成型装备国家工程研究中心，广东 广 州510640）

抗划伤剂对聚碳酸酯/晶须硅体系性能的影响

孙小文，刘 斌＊，邱 谍

（华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室，聚合物新型成型装备国家工程研究中心，广东 广 州510640）

利用抗划伤剂对质量分数为5%的晶须硅改性后的聚碳酸酯/晶须硅体系进行抗划伤改性，通过铅笔硬度计、维卡仪、电子万能试验机和高压流变仪分别测定其改性后的抗划伤性能、热力学性能、力学性能和流变性能。结果表明，抗划伤剂对聚碳酸酯/5%晶须硅体系抗划伤改性的最佳配方为：聚碳酸酯/5%晶须硅/1.2%抗划伤剂，此时的铅笔硬度达到2H。

聚碳酸酯；晶须硅；抗划伤剂；抗划伤性能

0 前言

聚碳酸酯是一种具有良好透明性的塑料，其综合性能优异、用途极为广泛，其产品广泛应用于电子电器、汽车、机械制造、航空航天、计算机和光盘等技术领域[1－2]。

然而，聚碳酸酯材料的表面抗划伤性能较差，很大程度上降低了产品的美观程度，而且在制品表面产生的划痕也会导致应力集中。为了提高聚碳酸酯的抗划伤性能，笔者曾用不同质量分数的晶须硅对聚碳酸酯进行了抗划伤改性[3]，得到聚碳酸酯/5%晶须硅的条件下其抗划伤性能有较好的改善，其铅笔测试硬度达H，而且改性后的聚碳酸酯体系具有较好的综合性能。但是，对于制品表面性能要求高的领域，比如手机等电子产品的外壳，聚碳酸酯的应用仍受到一定限制。……