刘昕卓， 骆 枫， 杨显清， 王 园

（1.电子科技大学电子工程学院，四川 成都 611731；2.四川大学化学工程学院，四川 成都 610064）

0 引言

随着电子科学技术的发展以及印制电路板（printed circuit board，PCB）的大量使用，高频谐波对电子产品和设备造成的电磁兼容问题越来越严重。由于PCB上的电子器件集成度越来越大，走线越来越窄，工作频率也越来越高，不可避免地引入了电磁兼容（EMC）的问题。PCB产品的小型化以及高度集成化和高速高频化设计，使得PCB产品的电磁兼容性设计变得越来越重要。PCB产品电磁兼容性能的高低，已经成为衡量PCB产品与系统质量的一个重要指标[1-2]。

1 电磁屏蔽技术

随着PCB产品工作频率的升高，其电磁辐射能力也逐渐增强，产生辐射电磁场，转化为远场电磁干扰。远场中的电场和磁场都不能被忽略，所以要考虑同时对电场和磁场屏蔽即电磁屏蔽。当PCB产品工作频率很高时，其内部也可能产生远场的电磁干扰，因此需要电磁屏蔽。

电磁屏蔽是抑制PCB电磁干扰的重要手段之一。它利用屏蔽体对电场和磁场同时加以屏蔽，一般用来对高频电磁场进行屏蔽。对于频率较高的干扰电压，选择良导体制作屏蔽体，且能良好地接地，则可起到对电场和磁场同时进行屏蔽。但是，对高频磁场屏蔽的涡流不仅对外来干扰产生抵制作用，同时还可能对被屏蔽体保护的设备内部带来不利的影响，从而产生新的干扰[3]。

屏蔽效能是指在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值，如式（1）所示。……