陈世金 罗 旭 覃 新 乔鹏程 徐 缓

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）

1 前言

随着电子产品对印制电路板的可靠性要求越来越严，客户除对印制板的外观有严格要求外，对内在可靠性的要求更为关注。这就要求我们在印制电路板的制造中要更加重视过程异常对产品可靠性的影响，由于这些影响因素具有一定的潜伏期和隐蔽性，在很多时候容易被忽略、流入到下工序，甚至是客户手中。因此，对所有生产过程中出现的异常，都需要密切关注，引起高度重视，及时查明产生原因，将异常予以排除，从而保证产品可靠性良好。

孔内铜瘤问题是印制板过程中最常出现的问题之一，其产生的原因和种类较多，针对不同的铜瘤种类需要找到相应的产生原因，才能将问题解决。业界常说的铜瘤其实不是真正由“铜”产生的“瘤”，而多为铜层包裹“异物”而形成的“瘤”，因外观貌似由铜所形成，故多称其为“铜瘤”。本文以几种铜瘤的产生机理进行分析，并提出改善措施，最终是问题得到解决，同时也提出了相关的预防措施，防止类似异常的再次发生。

2 案例分析

2.1 案例描述

今有物理室切片读铜厚数据时，在金相显微镜下观察通孔内有凸起状的铜瘤附着于孔壁，甚至“悬空”，且抽检时发现异常比例较大，具体如图1所示。

图1 孔内铜瘤图片

这两种铜瘤的模式其实本质是一样的，即都是依附孔壁而起的，图1（b）中的“悬空”只是假象，只是依附点在另一侧而已。其实，从这两种图片我们可以得出初步的判断：铜瘤的产生根源其实不在电镀工序，到底在哪需要做进一步的验证。……