祝大同

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5 日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展

5.1 导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果

本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期），对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度，即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面，作以介绍与探讨。

日本在研发及应用导热性环氧树脂方面起步较早。在此技术上目前列居世界前列。从互联网上的有关此内容文献发表的数量统计资料可得到：此方面研究时间较长久、有建树突出的专家有两位：一位是原田美由紀（来自日本关西大学工学部应用化学科高分子应用材料研究室）[1]-[10]，另一位是竹澤由高，他来自日立化成工业株式会社尖端材料开发研究所。同在日立集团旗下的日立化成工业株式会社、日立制作所日立研究所、新神户电机株式会社共同携手自2001年起就开始对含介晶基元的环氧树脂制造技术、结构控制技术，以及它在高导热性基板材料应用技术等方面的研究。十年来这项研究一直持续、深入的开展。而竹澤由高则是这项课题开发团队中始终是主要的研发者。近些年来他发表了许多的涉及这方面的研究论文[11]-[19]。这对于我们了解日本覆铜板业界在导热性环氧树脂应用技术的进展，提供了一个难得的窗口。

高导热性基板材料产品，是日本在导热性环氧树脂的开发中，得到工业应用的最早成果之一。……