金珂

中国电子科技集团公司第十研究所，四川成都 610036

毫米波LTCC基板组装技术研究

金珂

中国电子科技集团公司第十研究所，四川成都 610036

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本文从分析了毫米波LTCC基板焊接过程中，由于热膨胀系数失配引起的热应力情况以及可能产生的失效类型，并提出了毫米波LTCC基板焊接技术工艺设计的改进方法，实现了LTCC基板与腔体的可靠焊接。

LTCC；过渡层；热膨胀系数；剪切应力

LTCC；transition layer；CTE；thermal stress

引言

毫米波电路主要使用聚合物介质微带电路基板、陶瓷薄膜电路基板和LTCC基板作为电路板基材料。聚合物介质微带电路基板具有易于加工、成型，装配难度较低的优点，但缺点是基板面积较大，难以加工多层电路板。随着现代军事电子装备对小型化的要求日益增强，越来越多的毫米波电路组件开始采用薄膜陶瓷、LTCC基板等新型电路基板，其中LTCC

基板由于其优异的高频性能和多层基板的特性被广泛应用于各类毫米波组件中，以达到提高电路精度、减小组件体积等目标。同时，为满足模块轻质化需求，铝合金等轻质金属也越来越多的被应用于毫米波电路组件。

新材料电路基板的装配给毫米波电路的微组装带来了新的挑战。毫米波电路要求接地良好，通常使用软钎焊的方式进行基板组装。与聚合物介质微带电路基板不同的是，陶瓷基板缺乏柔韧性，同时其强度也不及普通的印制电路板。LTCC材料的热膨胀系数（CTE）通

常为7ppm左右，与金属铝等材料相差很大。在组装过程中基板与腔体间CTE的失配会引起层间剪切应力造成LTCC基板变形或碎裂。……