戴国华，张 婷，刘兆元，赵子彬

（中国电信股份有限公司广东研究院 广州 510630）

1 概述

全球移动互联网的发展推动了移动通信技术向下一代互联网加速地演进。LTE作为新一代无线通信技术标准，其高速率、低时延、全IP的特性使其成为了产业链关注的焦点和技术演进的首选。业界普遍认为，LTE将成为移动宽带下一发展阶段的主流。

3GPP于2009年3月发布第一版 （Release 8）LTE标准；于2010年3月发布第二版 （Release 9）；2011年 3月完成了包括FDD和TDD在内的Release 10，即LTE-Advanced（LTE-A）。同时，LTE产业链的发展如火如荼，自从2009年全球首张LTE商用网推出后，LTE的发展势头至今已蔓延至全球。根据全球移动设备供应商协会 （global mobile suppliers association，GSA）统计，截至2012年9月，全球LTE商用网络已有96个，广泛分布在北美、亚洲、欧洲、非洲等地区，现有的商用网络以LTE FDD模式为主，除北美的 Verizon、Sprint、Metro PCS，日本的 KDDI等运营商是从CDMA向LTE演进外，其余都是从WCDMA/HSPA向LTE演进。由于CDMA和LTE分属3GPP和3GPP2两大阵营，因此CDMA向LTE网络演进过程中的终端技术会更复杂，遇到的问题会更多。

2 CDMA/LTE多模终端产品现状

根据GSA统计，全球共有LTE商用终端417款，其中68款为TD-LTE终端，407款为LTE FDD终端（CDMA/LTE多模终端33款）。目前主要有三星、HTC、LG等一些大公司介入移动终端的研发，其他公司的LTE研究还处于战略投入和技术预研阶段，产品形态数据终端较多。

目前能提供LTE单芯片的厂商较多，高通、GTC、三星 、LG、Novatel Wireless、Sierra Wireless、Anydata 等 都 于2010年推出了支持LTE制式的基带芯片，但能提供CDMA/LTE单基带芯片的厂商目前仅有高通一家。高通于2010年推出的MDM9600能支持Ev-Do/LTE FDD制式，2011年下半年还推出了能支持cdma2000 1x/Ev-Do/HSPA/LTE FDD等多个制式的单基带芯片MSM8960。

根据现有的商用CDMA/LTE多模终端成本来看，CDMA/LTE多模终端 BOM（bill of materials，物料清单）成本较CDMA高端终端有所提升，主要原因在于新增的LTE基带芯片、RF配置模块、电源管理模块、天线等方面。……