一种改善微波模块增益指标温度特性的新方法
2012-09-27胡小禹钱志芳
电子设计工程 2012年3期
关键词:单片机
胡小禹,钱志芳
(中国电子科技集团公司第五十一研究所 上海 201802)
一种改善微波模块增益指标温度特性的新方法
胡小禹,钱志芳
(中国电子科技集团公司第五十一研究所 上海 201802)
对于复杂的微波模块,增益随温度变化很大,有时很难找到合适的无源温变衰减器来调整增益。文中介绍一种利用温度传感器和数控衰减器相结合的方法来改善微波模块增益指标的温度特性。
温度特性;无源温变衰减器;温度传感器;数控衰减器
目前,大部分微波模块的的工作温度范围很大,有时达-50~+70℃,对于高集成微波模块,其增益或插损指标在全温段变化很大,甚至超过±3 dB。
对于增益随温度变化不大的模块可选用无源温变衰减器来补偿,这种温变衰减器尺寸小,可靠性高。缺点是衰减器温度系数(Temperature Coefficient of Attenuation,TCA)大的衰减器工作频率往往局限在低频段,且其常温衰减量偏大。例如:EMC公司TVA系列的温变衰减器工作频率DC~6 GHz,TCA为-0.70 dB/10℃的衰减器在-50~+70℃温度范围内插损变化有8.4 dB,但其常温+25℃时插损达10 dB。这对于增益和噪声系数指标敏感的微波模块,显然不适合选用。
针对这种情况,本文提出一种比较灵活好用的解决方案:选用温度传感器和数控衰减器相结合的方法。
1 原 理
微波模块内大多集成多级放大电路,数控衰减器通常置于末级补偿放大器前;而温度传感器用于测试模块的环境温度,测试数据经模数转换器送入数据处理芯片形成控制电路,控制电路常用FR-4板材独立设计,置于模块有源器件集中部位。……
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