杜长华，王 涛，甘贵生，黄文超，唐 明，曹明明

(重庆理工大学材料科学与工程学院，重庆 400054)

在电子产品中，软钎料主要起机械连接、信号传输和系统集成的作用，是电子工业的关键材料之一［1］。电子产品正向微型化、集成化和轻量化方向发展，生产中微型焊点不断增加，对焊点的可靠性提出了更高的要求。研究表明，在不断开机和关机中，电子产品由于钎料、基板和电子元件的热膨胀系数不同，在升温、降温的循环过程中，接头易产生低周热应力疲劳，可能会引起焊点塑性变形，最后导致蠕变断裂而致使焊点失效［2］。由于纳米颗粒复合钎料具有更高的抗剪切强度和抗蠕变性能，能够显著提高焊点的可靠性，已引起国内外学者的浓厚兴趣。本文阐述了纳米颗粒复合钎料的研究热点、制备工艺和相关性能，探讨了纳米复合钎料应用中存在的问题及解决方法。

1 纳米颗粒复合钎料的研究热点

纳米颗粒复合钎料是在钎料合金中加入一定体积比的增强体复合而成，增强相可以是金属单质、金属氧化物以及一些非金属元素，如 Cu、Ni、Ag、Al2O3、TiO2等［3－4］。当加入的增强体颗粒为纳米尺寸时，称为纳米颗粒复合钎料。随着对电子装联中焊点质量要求的提高，近年来纳米颗粒复合钎料越来越受到科技工作者的重视，其研究热点主要集中在几个方面:

1)纳米颗粒对钎料熔化温度的影响。由于钎料的熔化温度是决定钎焊温度的最重要参数，如果钎焊温度明显增高，则需要改进钎焊工艺、重新设计相应的元器件，从而增加了生产成本。……