丁彭刚，王双全，庄文波，王亚君

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

多线切割机是一种广泛应用于IC（集成电路）、IT（信息技术）、PV（光伏）行业中，如单晶硅、蓝宝石、石英晶体、压电陶瓷、磁性材料、光学玻璃等硬脆性材料精密切片加工的电子专用设备，是光电信息产业核心器件基片制造流程中的关键装备。多线切割是目前最先进的切片加工技术，其原理是通过金属线的高速往复运动把磨料带入待切割材料加工区域进行研磨，将待切件同时切割为数百或数千片薄片的创新性切片工艺。在该工艺中，切割线被缠绕在一个导线轴辊上，可以一次性完成相当于内外圆切割机数百次的切割量，而且在切片的弯曲度、翘曲度、平行度、总厚度公差等关键技术指标上均明显优于传统的加工设备，多线切割机以其切割速度快、加工精度高、切割损耗低的优点，已逐渐取代了传统的内圆切割和外圆切割技术，成为硬脆性材料切片加工的主流设备。

1 多线切割机走线系统构成

线切割机系统设计是一个涉及机械技术、控制技术、数字信号处理技术、材料科学等多学科交叉的研究领域。图1所示的是多线切割机的走线系统示意图，放线轮上的切割线（通常为钢丝线或者是金刚石线）通过一系列导向轮过渡到加工轴辊上，

在加工辊上缠绕多圈，再通过一系列导线轮收卷到收线轮。多线切割机进行切片加工时，工作台进给系统驱动待切件向下运动与切割线接触，加工辊高速往复运动，切割线则随之带动砂浆研磨切割待切件，从多线切割机的加工原理不难看出，走线系统是多线切割机系统的核心。……