赛迪顾问副总裁 李 珂

收稿日期：2012-03-05

回顾2011年，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内外半导体市场增速均大幅放缓。2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%，国内集成电路市场规模为8065.6亿元，同比增长了9.7%，虽明显高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放缓（见图1）。受国内外半导体市场增速大幅放缓、日本地震导致日资企业订单减少等因素的影响，2011年中国集成电路产业发展速度显著趋缓。全年产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

图2 2011年中国集成电路各产业链销售收入及增长

从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%；芯片制造业方面，Intel大连在2011年产能得到充分释放，对行业整体增长起到重要拉动作用，但受国内外半导体市场需求不振的影响，芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，规模为486.91亿元；封装测试企业受国际市场低迷、日本地震等因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入在2011年出现了2.8%的负增长，规模为611.56亿元。

随着国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。……