各有关单位：

2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

为更好凝聚资源，扩大影响力，深入探讨“十二五”规划期间的发展战略，加强学习交流，推动产业向高端化、品牌化发展，加快培育物联网、云计算等新一代信息技术产业，构建以企业为主体的技术创新体系，加强信息技术的实际应用，定于2012年11月12—15日在国家奥林匹克公园内的北京国家会议中心举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会。

本次大会将在“夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位”的主题下，以国家科技重大专项（01、02专项）的深入实施为契机，围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展，集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇及挑战，先进制造工艺和先进绿色封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业2011年度调研报告。

活动主办方届时将邀请工业和信息化部、科技部、北京市人民政府、中国半导体行业协会的相关领导出席会议并讲话。……