文献与摘要（130）

Literatures & Abstracts (130)

挠性板的阻抗控制设计Designing Impedance-Controlled Flex Boards

文章叙述影响电路阻抗和信号性能的三个关键因素：基板介电性能、导体铜粗糙度和电路布线设计。针对大规模生产的高频挠性电路设计时的考虑，说明介质材料与高频电路的关系，应该怎样选择材料；导体对高频率性能起什么作用，高频率电子沿铜粗糙外表面传递而造成不良影响；设计高频应用时，应该注意会影响信号性能的一些关键点和规范。并以优化电路数据说明，只需使用较低Dk和Df介质材料和降低铜箔粗糙度，就可增加频带宽5 GHz至10 GHz。

（Jay Desai，PCDandF，2012/06，共3页）

PCB上电阻压降的热效应Thermal Effects of IR Drop on PCB

现代的PCB上搭载高功率的IC器件会产生大量的热量，对于PCB要有散热能力。发热问题有多种解决方式，如增加散热件、改变气流、分离热元件等，文章是从配电网络设计角度提出解决方案，电路中狭细线和微通孔是电流瓶颈，设计时必须提供足够的电流承载能力，以防额外的发热。设计中一个简单的解决散热问题方案：添加更多的金属，可以使用较厚的铜，或增加更多的散热孔。

（Patrick Carrier，PCDandF，2012/06，共6页）

最后一道工序: PCB可焊性涂饰选择The Next-to-Last Process Step: Solderable Finish Options for PCB's

现有许多种金属的和有机的可焊性涂饰层，各有相应的基本性能和适宜性。文章对PCB多年来采用的HASL、ENIG、ImAG、ImSn和OSP等涂饰层应用情况作了介绍，并进行性能评价和成本比较。帮助读者对可焊性涂饰层从成本、性能和可靠性多方面作综合考虑，分析复杂因素，作出正确选择。

（Joe Fjelstad，PCB Magazine，2012/05，共3页）

印制线路板表面涂饰最近发展Latest Developments in Surface Finishing for PWB

印制板表面连接盘的涂饰是为了有利于线路与元器件连接，不同涂饰层在焊接后会形成不同的金属间化合物（IMC）影响连接可靠性。……