蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

电子元件安装用基板的表面处理技术

蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术。

表面处理；基板；镀层；电子元件；印制电路板

1 前言

在PCB上安装IC、晶体管、二极管和电容等许多电子元件的。这些电子元件的大多数是在专用的线路板上放置而使半导体芯片，芯片与基板之间实现电气连接，树脂密封和外部终端的加工等一系列的组装工程（Packaging 工程）而制造的。因此不仅PCB的表面而且安装电子芯片元件的基板都要施行组装工程所必须的各种表面处理。

电子元件安装用基板根据材质或形状大致分为引线架，刚性板和载带二种。它们的表面施行的表面处理镀层的种类有Ag、Ni、Cu、Au、Pd和Sn（合金）等6种。本文就电子元件安装用基板的种类及其施行的各种表面处理技加以叙述。

2 电子元件安装用基板的种类和适用镀层

2.1 引线架（Lead Frame）

金属薄板材料采用冲压法或者光刻法成型加工成所需要的形状，再施行表面处理的电子元件安装用基板成为引线架。直到DRAM（Dynamic Random Access Memory）的集成度扩大竞争激化的90年代中期采用称为42合金的材料。含Ni40%以上的铁合金材料大多用作引线架材料。由于42合金的热膨胀系数与Si芯片相同为4×10-6，所以在引线架上安装IC芯片，即使经过必要的加热处理的封装工程，恢复到室温时的热收缩量也会相同，因此大型化的IC芯片与引线架的界面密封性维持的状态是良好的。但是42合金材料的价格高于铜合金材料，散热性低，所以DRAM芯片的安装工程正在转化到有机基板上，42合金使用量锐减，现在引线架材料都使用铜合金材料。……