杨智勤 张 曦 陆 然 倪 超

（深南电路有限公司，广东 深圳 518117）

1 前言

近年来，电子产品追求轻薄短小的目标，上游IC元件日趋微小化，在有限的表面上，装载更多的微型器件促使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、小孔径方面发展，传统的过孔与导通孔互联的多层PCB板逐渐已不能满足产品需求。同时半导体行业的元件垂直整合、直接连通，尽量减少透过电路板或封装基板来做电讯互通，这些高密度的互联技术，从上游的半导体制程到中游的封装载板制程，一直到下游的电路板制程，都需要电镀铜填孔技术，为了适应印制电路板的发展，填孔电镀工艺得到了广泛研究[1]。实际填孔电镀生产中，发现填孔电镀过程中，盲孔内会形成一条非闪镀铜层与填孔镀铜层之间的清晰的平滑分界线，本文通过试验验证了此分界线的产生原因，期望能加深业者对填孔电镀过程的了解。

2 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析

电镀铜的切片分界线，成因是利用微蚀液对铜面进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。图1为通孔的切片图，由图可知切片中的基材铜、一次铜和二次铜之间的分界线清晰可见，这是因为基材铜、一次铜和二次铜结晶状况不同，金属的各层面得以区分开。或许有业者会提出，两次电流密度完全一样，一次铜和二次铜结晶状况应该是一样的，却也存在一次铜和二次铜的界限。在此白蓉生[2]提出电镀过程中是否达到极限……