刘庆川，刘 笛，关亚男

(中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032)

1 引言

目前集成电路芯片的主要粘接方式有两种，一种是聚合物粘接工艺。另外一种是合金粘接工艺，聚合物粘接工艺在微电子行业已得到广泛的应用［1］，其具有可避免焊接高温、工艺简单、无铅及总成本低等优点。但随着微电子行业的迅速发展，以及产品使用环境的日益恶化，对于聚合物粘接质量可靠性的要求也日益严格，完成聚合物粘接芯片质量的提升变得日益迫切。而失效模式影响分析技术(FMEA:Failure Mode and Effects Analysis)作为在整机、组件等生产行业广泛应用的技术，并有适用整机行业的标准［4］。同时FMEA也是美国三大车厂对所属供应商的强制性要求之一。在电子元器件行业，特别是微电子行业，如 SONY、Toshiba、INTEL、TI等公司，均采用了FMEA技术提升和控制其产品的质量和可靠性［1-4］。本文通过在聚合物胶粘剂粘片工序应用FMEA技术，找出聚合物粘接芯片影响集成电路质量的因素，进而完成聚合物粘接芯片工艺的优化及可靠性的提升。

2 失效模式影响分析(FMEA)技术

2.1 FMEA简介

失效模式影响分析(FMEA:Failure Mode and Effects Analysis)是生产过程中一项事前预防的分析手段。工程技术人员自设计策划阶段开始，通过严密分析，列出及评估系统内潜在的失效模式和可能造成的后果，使设计、组成等作业时，留意改善，通过各个阶段持续评估、分析及改进，使产品逐步达到最佳。通过FMEA可以分析出系统的可靠性、维修性、安全性等所受的影响。

2.2 FMEA分析核心

在进行FMEA分析过程中，最为重要，也是最为核心的是对产品失效模式的分析。……