本刊记者 | 张鹏（编译整理）

尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8nm制程工艺的芯片，但人们还是怀疑14nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。

近年来，芯片的发展进程始终严格遵守着“摩尔定律”，并有条不紊地进行着，直到14nm制造工艺的芯片在英特尔的实验室中被研制成功，业界开始有了担忧。

据摩尔定律所说，集成在同一芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，同时相同大小的芯片将具有双倍的性能。一旦达到14nm的制程，将极其接近硅晶体的理论极限数字（大约为9nm到11nm）。

尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8nm制程工艺的芯片，但人们还是怀疑14nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。

纳米级芯片速度放缓

我们相信，寻找这一答案恐怕还要从芯片的发展历史说起，早在上世纪八九十年代，无论是英特尔、IBM 还是TMSC（台积电）宣布他们的晶体管产品跨越至下一个纳米级，或者其芯片的晶圆工厂进入到微米级梯队，都足以称为是令业界震惊的大事件。比如1985年，英特尔的80386处理器采用了1微米制造工艺；2004年底，微米尺寸被彻底抛弃，采用90nm的Winchester AMD 64和Prescott Pentium 4成为了当时业界的新标。

不过在最近，硅芯片的工艺制程速度被不断放缓。现阶段的数码设备所使用的处理器、传感器以及内存芯片基本都是基于45nm或60nm，因为除了英特尔以外，几乎没有哪家的硅芯片产品或技术能够达到32nm，更别提22nm了。

传统制造工艺遭遇瓶颈

原因在于，芯片在制造过程中通常会采用的自上而下、逐层制造的方法已经出现了技术瓶颈，即使在通过最新的原子层沉积技术，将芯片工艺进一步带入22nm、16甚至14nm，以及硅晶体管的“三维”结构后，恐怕就再也没路可走了。……