金家富，胡 骏

（中国电子科技集团公司第38研究所，安徽 合肥 230088）

1 引言

目前，集成电路先进后封装过程关键技术中，封装管脚的90%以上采用引线键合技术。所谓引线键合技术，是指以极细的金属引线（通常选择延展性好的金、铝）两端分别与芯片和管脚键合，形成电气连接的技术。对于普通半导体封装，从性能和成本方面考虑，引线键合是最优的选择。相关资料表明，在使用微组装技术生产微电子产品的过程中，失效类型比例为有源器件31. 3%、线焊23. 2%、沾污21. 4%、基片8. 9%、外壳封装6. 3%、芯片贴装1. 8%和其他7. 1%。可见线焊的失效比例排在容易发生质量问题的第二位，金丝在电路模块中数量很多，并且单根金丝的失效就会危及模块乃至整机系统的正常工作。因此，控制和提高金丝键合质量就显得十分重要[1～2]。LTCC电路基板在微波多芯片组件中使用广泛，相对于电镀纯金基板，LTCC电路基板上金焊盘是丝印后烧结的，楔形键合强度对于参数设置非常敏感，具体表现为粘附不上、第二键合点不完整等，所以必须有一种有效的参数设置方法，为引线键合工艺设计提供依据。

2 键合原理[3]

丝焊键合技术分为三步：一是用外力将焊丝压倒在焊接区的表面上；二是提供焊接能量，热压焊用热能、超声焊用超声能量、热超声焊使用超声能和热能的组合；三是施加压力和能量后使金属表面产生塑性变形与分子扩散，从而使两种金属牢固地焊接在一起。丝焊键合的方式有球焊和平焊（楔焊）两种。……