一种低成本专用混合微电路封装技术

2012-07-02王万一

电子与封装 2012年2期

王万一

（华东光电集成器件研究所，江苏苏州 215163）

1 前言

众所周知，集成电路的设计、制造、封装已成为集成电路产业的“三驾马车”，它们三者相互促进、协调发展。气密性金属外壳封装是一种高可靠性封装，并已成为军用混合微电路的标准封装，但相对而言它的成本较高，如果是非标准金属外壳产品，其成本相对就更高了。有资料报导，封装成本约占集成电路总成本的20%～50%。因此，寻找一种满足军用混合微电路可靠性要求、价格又低廉的封装工艺，是业内人士所一直所追求的。

2 滴注灌封工艺

包括军用模块电路在内的大多数模块电路，都可以采用灌封工艺，这种封装工艺能通过GB3512橡胶热空气老化试验方法和满足GJB150.4军用设备环境试验方法，所以灌封工艺也被认为是一种可靠的封装。图1是采用灌封工艺的模块产品，中间黑色的是硅胶，四周是塑料外壳。

图1 灌封的模块电路

灌封工艺就是将装在塑料外壳中半成品的模块电路，通过向外壳中注入适量的硅胶、并依据硅胶说明书进行固化的一种封装形式。而混合微电路由于有集成度高、重量轻的特点，它是一个无框架平台，从电路重量方面来说不宜再增加框架进行硅胶封装，另外用于模块电路封装的硅胶，流动性较强，因此也不能直接用于平台电路的硅胶封装，本文所述的这种封装技术与模块产品的灌封工艺有一些类似之处，但又有其自己的特点，因此我们称之为滴注封装工艺。