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基于FPGA测试电路的SRAM自测试研究

2012-06-28陈亚坤

单片机与嵌入式系统应用 2012年1期
关键词:故障检测

陈亚坤

(电子科技大学,成都 610017)

陈亚坤(硕士研究生),研究方向为检测技术与自动化装置。

引 言

SRAM有高速和不用刷新等优点,被广泛用于高性能的计算机系统。由于半导体工艺技术的提高以及存储系统多方面的需要,存储器件日益向高速、高集成方向发展,在使系统功能强大的同时,也增加了系统的复杂性,给电路的故障诊断带来了不小的困难[1-2]。由于存储器功能和结构的复杂性,设计者为了正确地处理数据和正常地运行用户的程序,必须保证SRAM单元的寻址、取指令以及计算正确,对程序或数据存储单元的正确操作是很重要的方面,因此保证存储器的正常、稳定工作是系统稳定工作的前提。本文主要是通过对常见的SRAM故障问题的分析,运用March C-算法,以FPGA构建成的SRAM自检测试电路对SRAM系统进行故障检测与修复。

1 故障模型

所谓故障模型,是指为了研究故障对电路或系统的影响,诊断(定位)故障的位置,对故障作一些分类并选择最典型故障的过程。SRAM系统可抽象为一组互联的功能模块,故障在各个模块均可发生。Van de Goor等人[3]将其简化为地址译码器、读写逻辑、存储器单元阵列3部分,并证明前两者与后者的故障在功能上是等价的,所以只需要检测存储单元阵列故障。常见的SRAM故障模型主要分为以下几个类型[4]:

① 固定故障(Stuck-At Faults,SAF)。阵列中的一个或多个单元的一位或多位固定为0或固定为1。

② 开路故障(Open Faults,OF)。阵列中的一个或多个单元开路到0或开路到1。

③ 耦合故障(Coupling Faults,CF)。存储单元中某些位的跳变导致其他位的逻辑值发生非预期的变化,既可以发生在不同单元之间。……

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