吕 磊，胡晓霞，王洪宇

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601)

集成电路（IC Integrated Circuit）是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一[1]。

制造技术（工艺）的更新和更高性能IC制造装备的研制使半导体产业发展的两个重要因素，而制造装备又是实现工艺技术的载体，制造工艺的更新以更高性能IC制造装备的研制为基础和前提条件，所以发展IC产业要从研制适合于IC生产要求的装备入手，逐步实现制造过程的机械化、自动化和智能化，以满足IC制造工艺高精度和高洁净度的要求[2]。

20世纪80年代，特别是90年代以后，IC产业快速发展，机械自动化技术被引入IC制造过程[3]。IC产品的制造离不开划片机、研磨机、抛光机、光刻机等单个工艺的加工设备，又离不开实现硅片的IC各个工艺之间传输和定位的硅片传输系统[4]。硅片传输系统是硅片加工设备的重要组成部分，其功能是实现硅片在不同工位之间快速、高效、可靠的转移，它直接体现出整机的自动化程度以及可靠性。随着硅片生产的产量和尺寸的不断增加，要求硅片生产向着高速、连续化生产方式发展，人工装夹的方式根本无法达到这一要求，必须由高速度、高精度的硅片传输系统来完成。由于是在有限的空间中实现硅片工位的快速转换，因此对硅片传输系统的运动特性、反映灵敏性、运动准确性以及工作稳定可靠性等方面，都必须有较高的要求。

在250 mm及以上大尺寸半导体自动化生产线中，硅片传输系统普遍采用多轴机械手系统。……