电子设备热设计在仿真软件中的运用＊

2012-06-07张万俊

舰船电子工程 2012年10期

张万俊

（扬州万方电子技术有限责任公司扬州 225006）

1 引言

据统计，电子设备的主要失效形式是热失效，有55%以上是因为冷却系统设计不良所导致。随着温度的增加，其实效率成指数增长趋势，甚至有的器件在环境温度每升高10℃，失效率增大一倍以上，被称为10℃法则。随着现代设备小型化的要求，电子器件的集成度越来越高，功率密度不断增加，设备工作中因温度过高引起的失效问题日益突出。如果不采取有效的散热措施，将导致设备的可靠性大大降低，当温度达到或超过器件的最高允许温度时，器件将受到损坏。如何有效的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度是热设计迫切需要解决的问题。传统的热设计通常是根据经验或应用有限的换热公式进行预先估计，生产出成品后再通过实验来检验，若不能满足要求，就要经历修改，再设计，再生产，再检验，如此反复的设计过程，这样既浪费时间又浪费原材料。显然这种传统的热设计方法已不能满足现代化的生产需求。因此，在产品的设计阶段就对其进行有效的热仿真已是非常必要。利用ansys专业分析软件进行热仿真分析，确定出模型中的温度最高点。能够获得较为真实的数据，为产品热设计提供有力的参考依据，消除其热问题，使其最高温度在允许的温度范围内，达到设计要求。