许耀山

(厦门海洋职业技术学院信息技术系，福建厦门 361012)

随着科学技术的发展，电子产品市场竞争激烈。而要拥有优势就必须从产品的设计抓起。据统计，产品总成本的60%以上是由设计过程决定的，产品70%～80%的缺陷可归之于设计方面的问题，因此，设计人员应当充分重视PCB设计的可制造性［1］。可制造性设计(Design for Manufacturing，DFM)主要包括:PCB安装方案、适应自动化作业需求、产品质量保证等方面的设计。

1 方案设计是可制造性设计的关键

PCB上的器件安装方式或安装布局所形成的方案决定了工艺流程的长短，影响了产品制造成本、质量控制、生产效率及产品售后服务成本。方案选择原则是在满足产品所需的性能指标的情况下，选择最短的生产工艺流程，能保障产品质量的方案。从表1可以看出，当安装方案全部采用SMT工艺来完成时，制作过程最有利于质量及成本的控制应当优选［2－3］。

2 可制造性设计的要求

PCB可制造性设计的首要任务是满足机器设备作业条件。因此，必须从定位标识设计、定位孔的设计、禁区与器件间距设计和焊盘设计等几个方面进行规范。

(1)Mark点定位标识的设计。在SMT作业时，由于PCB制造误差或实际生产过程中的定位误差，导致的同一贴装点在不同板之间贴装位置的不一致，因此，需要通过对Mark点识别，取得Mark间的偏移量，计算出相应的贴装位置坐标补偿量并进行调整以达到精确定位的目的。Mark分为拼板、单板和元件Mark。Mark应当成对出现，拼板Mark不能对称设置，其目的是保证当PCB板转置180°时机台无法识别通过，防止放错板。……