张寅 施丰华 徐文飞 范供齐 王海波

(1.南京工业大学材料科学与工程学院，江苏南京210009;2.南京工业大学电光源材料研究所，江苏南京210015)

1 引言

随着照明技术的发展，大功率白光LED将是未来照明的核心。白光LED作为新型光源，与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，尤其是大功率白光LED的诞生被业界称为“照明领域的第四次革命”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势［1～3］。

LED的产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延片、LED封装、LED产品应用。其中关于LED封装，特别是大功率LED封装不能再按照传统的设计理念与生产模式(传统的大功率LED封装技术存在着一些不足，如散热问题、光取出方式等等)［4～6］。大功率LED封装不仅结构和工艺复杂，而且对封装材料有一定的要求，因此，当前需要对传统的封装工艺进行研究。现在我们所面临的挑战:寻找导热性能优良的封装材料;优化封装结构;改进封装工艺。

随着照明技术的发展，为了满足普通照明的要求，大功率芯片随之诞生，这就对LED封装的热学、电学、机械提出了更高要求，传统的小功率LED封装结构和工艺难以满足要求。

2 大功率LED封装的关键技术

相对于普通白光LED，大功率LED芯片具有较大的热流率会产生大量的热量。研究发现，LED器件的光通量与芯片的取光方式和出光效率的封装设计有关，因此LED封装方式将会向以下的几个方向发展。

2.1 低热阻封装工艺

传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热。……