刘 磊，展明浩，李苏苏，陈 博

(1.合肥工业大学电子科学与应用物理学院，安徽合肥 230009;2.中国兵器工业集团214研究所工艺1部，安徽蚌埠 233042)

圆片级封装是指以硅圆片为单位进行封装操作，即芯片封装之间的连接等所有封装工序全部都以硅圆片为单位进行操作。近年来，圆片级封装已成为MEMS技术发展和实用化的关键技术。由于MEMS器件具有感应外界信号的可动部件，以及长时间接触工作环境中的灰尘、气流、水汽和机械杂质等物质的影响，所以MEMS器件的封装很重要，而圆片级封装既能满足器件所要求的内部环境，又可以提高器件的性能，同时可以对器件内部环境进行调整，减少器件尺寸和降低封装成本。

1 BCB材料特点和键合机理

苯并环丁烯(Benzo－Cyclo－Butene，BCB)是一种目前较常用于圆片级键合的有机粘结材料，其具有低的介电常数、优良的热学、化学和力学稳定性。用于圆片级粘结时，优点如下［1］:良好的粘结性能;固化温度较低、无副产品、固化过程中不需要催化剂，且收缩率可以忽略;固化以后BCB对于可见光透明，可用于光学器件;固化的BCB能抵抗多种酸碱溶剂的侵蚀，可用于流体方面;封装过程中不影响器件及电路的引线;吸水率低，有利于气密性封装;BCB可以进行光刻或刻蚀，可以进行选择性粘结。

实际使用型号为3022－46的非光敏型BCB预聚体胶水，由美国Dow Chemical公司生产。非光敏型BCB树脂为46%，经过高温固化后BCB会交联、聚合。进行BCB圆片级键合时，需要用到增粘剂AP3000和清洗剂T1100。表1为3000型系列BCB材料的机械、电、热特性参数［2］。……